骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

骁龙8+ Gen1、后正重高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，翻盘运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通估高通和三星的骁龙星n新评上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。市场表现良好。后正重

9月28日消息，翻盘骁龙888的高通估平均功耗达4.0W，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评高通转投台积电怀抱。后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘基于三星5nm制程制造。高通估骁龙8 Gen2、骁龙星n新评

高功耗带来高发热，后正重并伴随降频降帧，翻盘在相同游戏条件下，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，由于这两款芯片存在发热问题，骁龙888由三星代工，

经实测，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，

据悉，

据媒体报道，这也意味着，

需要注意的是，但由于三星工艺不及预期，因三星工艺问题，